岗位职责：
1.独立对接客户需求（激光雷达、结构光、TOF、多摄、车载等摄像头项目，光学传感器封装设计项目），布置校核评估，规格差异对标，结合厂内工艺能力和设计规范拉通各部门完成结构设计评估和图纸评审；
2.独立完成模组、零部件2D/3D、工程图出图，BOM制作输出；
3.独立完成产品可行性评估与设计失效模式分析(DFMEA)，公差分析，产出相关开发阶段资料；
4.负责外部/内部的新技术专案开发工作，独立负责结构器件开发及技术规范整理；
5.负责解决开发过程中的结构问题点，设计改善，提出优化方案。配合开发验证新工艺、新材料；
6.独立完成结构件规格标准的制定及部件承认；
7.负责开发过程中的设计变更,DCR/DCN的撰写。
任职要求：
1、3年及以上车载摄像头模组、消费性电子、非手机等行业结构设计工作经验，或2年整机摄像头器件岗位经验；熟悉车载和手机摄像头器件开发流程；有车载产品开发经验者优先；
2、熟悉FF、AF、多摄模组及系统化方案设计，熟悉模组制程工艺，掌握器件选型和评审能力；
3、熟悉塑胶件设计及成型工艺，熟悉金属件设计、成型及外观处理工艺，了解陶瓷、线路板设计及工艺。
4、掌握光学、半导体封装设计、小型化/薄型化先进封装基本知识；掌握热设计及材料运用；
5、有良好的团队合作精神、抗压能力、执行能力和上进心；
6、英语优秀者尤佳。