工作职责:1、Micro-LED芯片键合工艺技术开发;2、Micro-LED芯片性能表征测试;3、与下游客户对接Micro-LED封装技术;任职资格:1、有Micro-LED键合工艺相关研究和工作经验;2、物理、化学、材料、微电子等相关专业,本科及以上学历;