岗位职责：
1、根据客户需求和产品要求，熟悉电子产品常用的包装材料、印刷方式，精通经济、环保、创新、用户友好的包装设计方法和技巧，熟悉常规的包装设计可靠性验证方法。
2、根据客户需求和产品要求，负责音视频电子产品结构件CMF的相关工作，熟悉常用结构材料（塑胶、硅胶、钣金、铝件、木箱、玻璃等）的表面处理相关工艺，熟练使用色差仪，能对颜色上下限、光泽度、产品外观缺陷做判定，协助供应商解决表面处理相关的技术问题，直到产品顺利封样。
3、根据客户需求和产品要求，负责协同采购、品质部解决物料问题，必要时对供应商的现场支持，以保证供应商新部件开发符合公司需求；负责支持试生产、可靠性实验和首批量产，协同工程部解决该过程中出现的所有问题，直至顺利量产；负责协助工程部分析解决量产后出现的不良和异常，负责必要的设计更改的提出，实验和验证。
4、根据公司战略规划和研发中心发展规划，负责准确及时地完成系统规定时效或上级领导安排的事务。

任职要求：
1、本科以上学历，印刷包装相关专业，3年以上产品包装结构设计经验；
2、熟悉包装材料，熟悉国内外包装行业及测试标准，具备较强的产品包装结构设计、开发能力；
3、熟练使用各种专业绘图软件和办公自动化软件；
4、具备较强的学习能力、沟通能力及创新能力；
5、英语四级以上；
6、有平面设计或丝印设计能力/经验者为佳。