岗位职责：
1、先进封装技术研发经验如FC、2.5D、3D、扇出型等先进封装技术研发
2、整合工艺流程链，负责产品的DOE实验设计
3、控制工艺的稳定性及不断优化
任职要求：
1. 博士学历，研究方向与集成电路相关；
2、具备良好的分析处理问题的能力
3、沟通能力强，团队协作能力佳
工作地点 南通
封装技术研发
1.5-2万
5人 · 博士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/23发布
