职位描述：
1、负责新产品研发、批量试制中微组装工艺的工装；
2、负责电路板的手工焊接、拆卸、组装等焊接操作；
3、参与技术创新项目开展、产品质量问题分析和处理等工作；
4、负责产品制造微组装工艺的设计及优化，对生产人员进行相关培训；
5、负责微组装工艺技术资料的编写、归档。


职位要求：
1、电子、通信、微波、材料类相关专业大专学历，4年以上SMT、微组装从业工作经验；
2、熟悉SMT、粘板、共晶、金线键合等工艺操作；
3、具有一定的的微波电路、器件、组件等理论基础，熟悉管芯集成、微组装等工艺技术；
4、工作认真负责、性感沉稳，具有较强的学习动手能力和沟通协调能力。