工作职责：
1、基于立项资料对产品进行方案评审和细节设计工作，关注质量、交期和成本，跟进手板、开模到批量的全流程工作；
2、负责产品结构手板的打样、装配、验证和改善工作；
3、负责开模零件的DFM评审、开模图纸的下发、试模改模的跟进、物料FAI的检查、物料问题的解决、物料的封样及PPAP承认工作；
4、负责3D/2D图纸、BOM、DFMEA、SOP、公差分析表、设计checklist、阶段性技术评审表等过程资料的完善和发起受控等工作；
5、负责支持试生产、可靠性实验和首批量产，协同工程、品质解决该过程中出现的所有问题，直至顺利量产；
6、负责批量产品的结构改善和问题处理工作；
7、负责对其他部门的技术支持工作；
8、负责经验总结，不定期进行技术分享和培训；
9、完成上级交办的其他工作。

任职条件：
1、机电一体化、机械工程等相关专业;
2、具有扎实的结构设计理论知识，CMF相关知识，精通完整的研发流程，具有2年以上消费电子产品结构设计开发经验，能进行整机产品结构设计，并顺利批量；
3、熟练使用行业相关设计软件；
4、精通面向设计和装配的制造理论知识，精通公差分析的理论和实际应用能力；
5、熟悉常用塑胶、钣金、压铸材料的特性及应用，熟悉五金冲压、注塑、铝制品拉伸，铝制品压铸等部件设计和制程，精通塑胶DFM，熟悉塑胶模具及注塑；熟悉成型加工工艺、表面处理工艺及问题识别、分析和解决；
6、有较好的沟通和独立工作能力，创新精神，能主动学习钻研与工作相关的知识和技术，善于团结协作，责任感强，能承担一定强度及压力的工作任务，并对结构开发工作充满热情。