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MEMS封装工程师
5-8千
人 · 大专 · 无需经验 · 性别不限2024/11/26发布
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公司信息
南京高华科技股份有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责
1.负责MEMS传感器芯片设计、模型建立、仿真分析;
2.负责MEMS传感器版图设计;
3.参与MEMS传感器封装和测试;
4.负责相关产品说明文档撰写、归档。
任职要求:
1.大专以上学历,电子、物理、机械、化学、材料等相关专业;
2.有研究或测试工作(可以是大学/研究所实验室.公司等)经验者优先考虑;
3.掌握CAD等相关制图软件者优先。

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