工作职责
1. 研究电子产品生产中的先进工艺技术，包括但不限于功率器件封装集成、先进PCB应用、电子装联等。
2. 基于产品和工艺的需求，设计、优化工艺流程和参数，并进行相关原材料的调研、选型和评估；
3. 参与进行相关工艺设备的调研、评估和选型，并协助进行后续设备平台搭建及测试工作；
4. 针对电子装联封装工艺设计工艺性能、产品可靠性实验方案，开展实验并分析实验结果，对工艺路线和参数进行评估、验证。

任职要求
1、硕士及以上学历，材料、微电子、力学、机械、精仪等相关专业；
2、熟悉电子封装相关工艺、材料，或电子器件组装集成相关知识优先；
3、掌握功率半导体及其他电子器件可靠性知识，在失效分析及可靠性预测等方面有经验者优先。