三班两倒，上4天休2天；
公司可提供住宿，工作时间免费工作餐。

岗位职责：
（1）负责半导体封装自动化设备的日常保养、异常处理、故障维修、产品转化等（设备类型：切割、焊片、焊线），以保障设备处于良好的生产状态；
（2）参与设备效率改善、质量改善、人员效率提升、成本改善等活动；
（3）为新技术员和操作员提供在职培训，辅导生产员工在线技能提升；
（4）主管分配的其他工作任务；

任职要求：
（1）大专及以上学历，机械、电子、电气、自动化、微电子、模具、工业工程等理工类相关专业；
（2）具备较好的专业基础知识，良好的沟通、学习及动手能力，优秀的团队合作能力，具备设备维修经验者优先；
（3）年龄要求35周岁以内，能够适应倒班工作。