1.建立和完善SMT贴片制程(Mold、Laser Mark、Trim/Form、Singulation)的工艺流程（各站别会其中一站或两站即可），品质检验标准作业指导书。
2.建立制程生产过程中的监控机制，管控方法。
3.评估新制程的工艺要求如：新方法，新设备，以及新的品质要求。
4.评估新材料的验收导入（Compound、锡膏、助焊剂、锡球、Blade）。
5.配合新产品导入过程中的制程评估，包含：工程样品，设备，治具的验收。
6.制程的Design Rule更新与建立。
7.负责制程的生产良率，效率的提升与改善 （Yield，UPH/OEE）。
8.持续改善品质要求，需要定期的回顾制程中出现的异常以及不良改善。
9.负责生产线品质异常的调查以及客诉的原因调查。
10.持续改善并完成成本改善项目。
11.完成上级安排的其他工作任务和目标。