岗位职责：
负责功率模块封装外形和布局设计，设计工艺流程，选择材料，新材料开发：
1. 根据产品需求和产品规划，负责模块外形的布局、结构设计、焊线图设计，负责关键材料选型，生产工艺相关配套工夹具评估，包装方法设计，主导DFMEA编写;
2. 参与工艺过程开发，针对模块的设计从工艺实现性上给出可行性评估和约束性;
3. 负责功率模块产品封装材料体系建立，包括封装模块结构优化设计、新型材料选型与特性试验研究、材料封装工艺技术研究、物料供应开发等；
4. 负责模块的电、热、机械等仿真。

任职要求：
1. 2年以上IGBT/SiC功率模块结构设计开发经验
2. 了解IGBT/SiC功率模块工作原理， 对IGBT/SiC芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性有深入理解;
3. 掌握功率模块的设计约束，熟悉模块的散热原理，对于电气连接，热性能、可靠性有清晰认知;
4. 熟练使用芯片布局、模块内部电、热参数仿真相关工具;
5. 对焊接、端子互联等工艺的工艺过程、工艺特性有深刻认识；
6. 了解功率模块封装、测试各工序的设备和材料，熟悉制程，熟悉工艺流程质量控制。