1、采用先进的CMOS或SiGe工艺设计高速光通信模拟集成电路，如TIA（跨阻放大器），LDD（激光驱动器），LA/AGC（限幅及自动增益控制放大器），CDR（时钟恢复电路）等；
2、负责电路的设计，仿真，验证和Debug分析；
3、配合版图工程师完成高质量版图设计与优化；
4、配合应用部，测试部等其他部门完成芯片评估板设计，芯片测试等工作。


任职要求：
1、微电子、电路与系统等专业，硕士及以上学历，熟练掌握模拟集成电路设计、半导体器件等基本理论；
2、掌握业界主流的电路设计与仿真验证工具（Virtuoso、Spectre、Calibre等），熟悉信号源、频谱仪、误码仪、示波器等测试仪器并具有相应操作经验者优先；
3、具有TIA、LDD、LA/AGC、CDR等光通信模拟电路的设计和流片经验，至少熟练设计其中一种；
4、掌握光通信模拟集成电路系统设计流程，具有先进工艺下产品成功量产经验者优先；
5、具备基本的团队合作、人际交往能力和沟通技巧，具有良好的职业道德操守和敬业精神。


福利待遇：
1、所有员工一经录用即签订劳动合同，缴纳六险一金；
2、提供带薪年假、带薪高温假、员工体检、生日福利、交通补助、餐补、丰富多采的员工活动等多项福利；
有意向者请投递简历，人资会尽快筛选并统一安排面试。