岗位职责：
1.根据市场及客户的订单以及产品开发的需要，合理安排和协调公司芯片产品生产运营各个环节的代工、采购、生产及物流计划，并组织实施相关工作；
2.与晶圆代工、封测等外部供应商对接，确定合适的供应商和技术方案，对进度、交期、产能和成本等进行管控；
3.负责产品良率的监控及改善，协调研发、供应商等相关资源落实工艺改进，确保产品质量。
任职要求：
1.本科或以上学历，微电子相关专业优先；
2.熟悉晶圆代工、测试和封装等业务，在封装或测试某一个领域具有直接工作经验者优先 ；
3.3年以上芯片原厂、晶圆代工厂或封装厂等IC行业相关工作经验，对晶圆制造和封测领域资源熟悉，在芯片设计公司负责过运营工作的优先；
4.具备良好的沟通、协调和分析能力;工作细致认真、责任心强。