三班两倒，上4天休2天；

公司可提供住宿，工作时间免费工作餐。

岗位职责：

（1）负责半导体封装自动化设备（切割、焊片、焊线、塑封、成型、电镀、测试设备等相关设备）的日常保养、产品间的相互转换和异常故障处理、维修等，以保障设备处于良好的生产状态；

（2）参与设备效率改善、质量改善、人员效率提升、成本改善等活动；

（3）为新技术员和操作员提供在职培训，辅导生产员工在线技能提升；

（4）主管分配的其他工作任务；

任职要求：

（1）本科及以上学历，机械、电子、电气、自动化、微电子、模具、工业工程等相关专业；

（2）具备较好的专业基础知识，良好的沟通、学习及动手能力，优秀的团队合作能力，具备设备维修经验者优先；

（3）能够适应倒班工作。

招聘单位：江苏长晶浦联功率半导体有限公司

职位福利：五险一金、绩效奖金、定期体检、免费班车、员工旅游、节日福利