1.掌握DA工艺流程及控制过程2.掌握DA工艺工装治具设计和选用规则3.掌握DOE实验计划,能独立完成DOE验证及报告输出4.熟悉掌握新材料,新工艺的评估能力5.能独立完成DA工序异常的分析、处理和改善6.熟悉DA工序的作业指导书及OCAP,熟悉control plan7.熟悉贴片机DB830plus、DB820plus、DB830plus+D任意一种8.2年以上半导体DA制程工作经验