1、负责封装的器件级和板级的结构热应力分析。
2、负责封装的器件级和板级的散热仿真。
3、为芯片封装设计提供封装支持服务。
4、从结构、材料、生产过程和应力等因素优化封装设计，解决分层、开裂等问题。
5、界定应力所致失效并分析其失效机理。
6、调研和追踪新的封装结构及其仿真优化设计。
7、相关文档、专利撰写。

岗位要求：
1、机械、电子、材料、物理等相关专业本科及以上学历。
2、熟悉传统封装及先进封装的结构和工艺、有限元分析、材料力学（对封装材料有深入理解）、可靠性设计、实验设计。
3、三维建模和基于有限元的多物理场仿真优化设计。
4、较好的文档撰写能力，用于进行工作总结和想法梳理。

福利待遇：
1、12薪+年终奖金；年度调薪； 专利奖金；优秀员工奖金；
2、签订正式劳动合同，入职即缴纳五险一金（公积金比例12%）；
3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利；
4、新员工入职培训，导师带教，在岗培训、定期培训；
5、工作时间（弹性制）：上午8:30-9:30，下午17:30-18:30 双休制。