岗位职责：
1、负责芯片IO PAD的电路设计、仿真、版图设计等工作；
2、负责芯片ESD、Latch-up、EFT防护能力的提升和优化；
3、负责产品ESD和Latch-up的测试方案、失效分析等工作；
4、负责撰写、归档相关的设计报告、仿真报告等技术文档；

职位要求：
1、电子信息、微电子、集成电路相关专业，本科以上学历；
2、本科5年以上，硕士3年以上IO PAD设计相关工作经验；
3、熟练阅读专业英文资料，工作态度严谨，具有良好的人际沟通能力；