岗位职责：
1、负责划片机切割工艺开发及设备维护；
2、负责键合工艺的开发和优化及设备维护；
3、负责金属/非金属镀膜工艺开发和优化及设备维护；
4、负责研磨工艺开发优化和设备维护；
5、负责生产特殊工序的验证，产品性能的验证、作业指导书的制定。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、材料、机械等专业；
2、有超声换能器工艺开发经验优先；
3、有划片机、研磨机、物理/化学气相沉积、键合工艺等经验优先；
4、良好的沟通能力和团队协作精神，责任心强，能承受一定的工作压力。