任职条件：1、电子、机械等专业；
2、大专以上学历；
3、具有3年以上微组装工作经验；
4、熟悉各种微组装工艺的相关仪器：如贴片机，金丝球焊机，共晶台等;
5、具有良好的团队协作精神和沟通能力。

岗位要求：1、根据生产计划和微组装技术需求完成电子器件的粘接，键合，装配等工作；
2、微组装设备的使用，管理（显微镜，金丝键合机，点焊机）；
3、根据图纸、工艺流程及规范要求，正确装配产品，同时对产品进行检验。