1.熟悉FCPA类、SIP类产品封装工艺流程；
2.负责产品良率维护、质量异常处理等；
3.对接客户处理客诉问题、8D报告编写、文件对标等内容；
4.熟悉编写工艺PFMEA、CP、OCAP等制程文件；
5.具备新工艺风险评估问题点识别；
6.能够主动开展技改、精益项目、CIP改善项目的工作；
7.要求逻辑分析能强，具备较强的抗压能力，服从上级领导安排
8.对封装DPS、SMT、塑封、EMI、打印、切割等工序至少满足1-2种工序封装经验；
9. 能够熟练掌握JMP、Minitab等数据分析工具；
9.学历要求：本科，有3年以上工作经验可放宽条件；