【职责描述】:1.学习研究新工艺的后端设计流程;2.负责芯片后端设计及物理验证工作;3.配合完成封装交互及流片数据提交。【任职要求】:1.电子相关专业,本科及以上学历;2.熟练掌握netlist2gds相关EDA工具,具有流片经验者优先。