岗位职责：
1. 负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计。
2.负责产品的硬件调试。
3.指导维修焊接工程师完成样品焊接。
4.产品相关文件的归档整理以及产品技术支持。
任职要求：
1.本科以上学历，电子工程类相关专业优先。
2.3-5年以上x86主板硬件开发经验，能熟练运用示波器等仪器进行信号测试和分析。
3.了解电路原理，模拟电路和数字电路，熟悉EMC相关知识，并能用于产品开发。
4.能熟练使用Allergo进行原理图设计和PCB设计，具有六层板以上设计优先考虑。
5.熟悉x86下 usb/pcie/hdmi/displayport/ddr4-5/thunderbolt/10g ethernet等接口
6.对硬件器件选型有较全面和深刻认识，了解常用外部设备接口，如CAN、USB、I2C、UART、SPI、EEPROM等。
7.有低轨卫星通讯项目经验者优先。