职位描述：
1. 领导和推动中国区晶圆代工厂的运营，以最低成本获得晶圆产能；
2. 在大陆地区寻找工艺节点合适的晶圆代工厂，满足新产品导入的要求；
3. 与中国区晶圆代工厂建立良好的关系；
4. 领导并促使晶圆代工厂提升产品CP良率。

职位要求:
1. 工程或相关专业本科及以上学历；
2. 10-15年半导体制造业代工工作经验，有显示驱动IC工作经验者优先；
3. 与半导体代工厂有着良好的关系，具备技术和采购能力；
4. 具备良好的英语书写和口语能力；
5. 具有良好的沟通协调能力和影响力；
6. 工作积极主动，有较强的团队合作精神。