1、岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发（荧光粉方向、陶瓷方向的研究、有机化学方向等）

2、专业要求：无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料；无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程；有机化学、高分子合成等专业；稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向

3、福利待遇（16w-30w年薪）
六险一金、股权激励、购房政策、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训