职责描述：
1）作为公司封装工程对接口，负责衔接产品研发和委外封装厂的交流协同。
2）按市场和研发部的要求，负责NPI新项目的封装选型和封装厂配合完成封装设计。
3）负责与封装相关的技术验证，质量分析，质量检测和量产导入。
4）负责封装PCN,异常的分析处理，组织各部门持续优化封装质量；完成ENG到小批量到量产的顺利落实。
4）负责具体项目的封装研发方案设计评估，风险评估等，跨部门互审；
5）对项目文件进行整理、评审、归档、系统维护；

任职要求：
熟悉封装设计，生产流程和关键技术点；
熟悉传统封装工艺，了解先进封装基础原理；
熟练使用办公和数据分析软件，具有良好的英语阅读能力；
本科及以上学历，一年以上封装工艺工作经验，拥有良好的数字敏感度。