工作职责:
1、主导公司新产品的需求制定与讨论，并能发现业务流程中存在的问题，提供合理有效的解决方案；
2、根据功能需求，独立完成硬件方案设计，持续满足客户需求；；
3、负责产品硬件器件选型、原理图和PCB设计，配合嵌入式软件调试，并输出各阶段相关技术文档；
4、配合测试人员对硬件进行测试，EMC和安规整改验证，保障产品质量，直至硬件电路满足要求；
5、负责样机制作、测试，指导生产部门进行小批量试产工作，并进行产品整改和改进，对生产及售后人员进行培训；
任职条件：
1、电子、自动化、通信或其他电子类相关专业本科及以上学历；
2、作为主工程师，有完整的公司级从0-1的项目经验；
3、有多次成功的带教经验或团队管理经验；
4、具有扎实的电子技术理论基础，熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理；
5、熟悉嵌入式系统（如STM32、iMX6Q）的设计，熟悉SI、PI相关知识，能够独立进行混合信号电路系统设计；
6、熟练使用Cadence等绘图软件，根据要求独立完成电路原理图与PCB图的设计；
7、具有较好的沟通能力、动手能力和逻辑思维能力，积极的上进心，良好的协作意识，具备较强的抗压能力，能独挡一面解决问题；
8、具有电源设计、功率驱动、FPGA开发等开发经验者优先考虑；
9、具有医疗器械开发经验，熟悉医疗设备法规标准者优先考虑；