岗位职责：
1、负责无线基站基带单元、射频单元，光纤直放站等相关产品的硬件系统解决方案，完成相关射频指标的分解，在项目中带领相关领域工程师完成整机的集成和交付；
2、负责硬件设计与器件选型，负责硬件原理图设计、PCBlayout、BOM整理等硬件开发工作；
3、负责分析产品需求，搭建链路方案，链路指标预算评估，依据指标要求，分解到每一级器件；
4、负责解决样机调试的问题和支持产品生产问题；
5、负责硬件单板数字、模拟、电源等关键模块电路芯片选型设计；
6、负责硬件板卡平台驱动设计及整机性能验证、测试和质量控制管理工作。
任职要求：
1、普通高等教育形式***国民教育系列大学本科及以上学历（不含民办、独立二级学院及远程教育形式），并获得相应学位，或经国家教育部留学服务中心认证的国（境）外大学本科及以上学历学位；通信/电磁场/微波/电子工程等相关专业，具备基站硬件开发经验者，中频或射频电路设计经验，有基站收发信机设计经验者优先；
2、2年以上无线通信领域相关工作经验，有4G/5G基站类相关工作经验；
3、 熟练使用至少一种射频电路仿真工具，链路级联仿真工具；熟练使用至少一种EDA工具，cadence，PADS，AD等；熟练使用仿真软件：ADS、filter solution、PLL系列等；
4、1年以上高速硬件开发经验，进行过完整的硬件设计开发流程设计；
5、熟悉通信相关标准及基本指标的分解及计算；
6、熟悉通信设备从开发到量产的流程，从需求、方案、设计、转产、认证、中试、量产，有大规模量产经验者优先；
7、熟练使用PLL、ADC和DAC以及ADI等供应商高集成的中射频收发器件等；
8、软件无线电及数字中频知识，熟悉杂散计算、频谱规划及链路计算；或具有ADI/TI RFIC/RF Sampling IC设计经验；
9、具有丰富的ADC/DAC接口（并行LVDS,串行JESD204B）设计与调试经验者优先。