工作内容：
1、 客退品失效分析
2、 可靠性失效品分析
3、 制程低良产品失效分析
4、 客户稽核对接
5、 相关SOP编辑

工作要求：
1、 有半导体封装类产品失效分析经验 1年以上
2、 熟悉8D分析报告内容及逻辑；能独立分析失效产品
3、 熟练掌握各种分析设备使用及原理（万用表、IV曲线分析仪、SEM、EDS、Ironmilling、热点分析、FIB分析…..）