岗位职责:
1.参与新设备研发，负麦新设备研发的工艺指标确认工作;
2.负麦半导体检测设备工艺指标验证，编制相应的工艺文件;
3.负责半导体检测设备技术指标验收及出厂检验;
4.编制项目工艺实验方案、保存工艺数据、分析实验结果;
5.负麦指导客户提供的样片的测试工作。
任职资格:
1.本科以上学历，光电/光学工程(仪器仪表)，微电子，物理等相关专业。
2.熟悉半导体晶圆制造前道/后道各工艺节点对应的缺陷检测工艺及相关要求;
3.熟悉晶圆缺陷检测机台,并能够熟练操作晶圆检测机台;
4.具备较强的数据处理和统计分析能力:
5.有8/12英寸IC生产线工艺模块管理经验者，有半导体设备企业工作经验者优先6.有PL技术、SIC和半导体测量方面经验可以优先录用