岗位职责:
1.人员出缺勤掌控(加班,离职,请假,排休)及离职率
管控
2.品质异常处理及改善
3.人员产出效率改善
4.生产C/T管控
5.生产材料需求安排与耗用管控
6.生产区域6S管理
7.生产排程、产出达成管理
8.人员训练安排与推动
9.生产事项与相关部门沟通协调


汇报关系和协作关系:
直接汇报给厂长
与设备部门保持良好沟通协作完成各项工作


任职条件:
1电子、机械或工业管理等理工科专业，专业科以
上学历;
2.5年以上半导体封装IC测试工作经验，担任相同
职务2年以上;
3.丰富的半导体封装测试设备管理经验: