岗位职责：
1、与硬件及结构工程师沟通协调生成PCB结构文件；
2、与硬件工程师沟通协调完成PCB设计以及相关叠层，阻抗，规则等设置；
3、负责PCB最终文件输出和生产工艺跟踪及回复；
4、负责部分产品调试及原理图移植等工作；
工作能力及背景要求：
1、具备阅读元器件手册Datasheet的能力，根据器件规格书，建立PCB封装
2、熟练使用DXP或PADS，具有双层，多层PCB板设计两年以上工作经验，能够独立完成电路板设计；
3、有扎实的数字，模拟电路知识。对EMI的处理有一定的经验，对特性阻抗、信号和电源地的完成性有一定的认识；
4、有功率电子（逆变器）等相关专业与经验优先
5、有PCB焊接调试经验，会使用焊台，示波器，LRC表，万用表等常规工具仪表。
其他素质要求：
1、具有坚韧不拔的品质
2、较强的工作推动能力
3、学习能力佳
4、工作态度积极、责任心强、能适应高强度工作；