岗位职责:1、与硬件及结构工程师沟通协调生成PCB结构文件;2、与硬件工程师沟通协调完成PCB设计以及相关叠层,阻抗,规则等设置;3、负责PCB最终文件输出和生产工艺跟踪及回复;4、负责部分产品调试及原理图移植等工作;工作能力及背景要求:1、具备阅读元器件手册Datasheet的能力,根据器件规格书,建立PCB封装 2、熟练使用DXP或PADS,具有双层,多层PCB板设计两年以上工作经验,能够独立完成电路板设计;3、有扎实的数字,模拟电路知识。对EMI的处理有一定的经验,对特性阻抗、信号和电源地的完成性有一定的认识;4、有功率电子(逆变器)等相关专业与经验优先5、有PCB焊接调试经验,会使用焊台,示波器,LRC表,万用表等常规工具仪表。其他素质要求:1、具有坚韧不拔的品质2、较强的工作推动能力3、学习能力佳4、工作态度积极、责任心强、能适应高强度工作;