要求: 1.至少两年以上layout相关工作经验 2.熟练使用Virtuoso, Calibre等设计软件
3.有良好的沟通能力，并具备良好的团队协作精神 主要工作职责： 1. 负责芯片的流片对接工作，包括设计初期确认工艺需求，流片前与Fab的技术确认等。
2. 芯片的物理验证（DRC/LVS/PERC等） 3.工艺库的建立与维护
4.子模块的layout走线设计