岗位职责：
1. 负责半导体设备的结构设计方案，并对方案进行验证和优化；
2. 参与项目的设计评审和讨论，确保设计方案符合要求；
3. 负责详细的机械结构设计，输出3D模型、2D工程图、BOM表、气路图等生产资料，并按流程归档；
4. 解决设备开发过程中（加工、装配、调试等）遇到的技术问题；
5. 与外协生产单位间的沟通与产品质量控制；
6. 编写相关技术文档，作业指导书，撰写相关专利；
7. 完成公司交办的临时任务。

岗位要求：
1.本科及以上学历，机械工程、机电一体化等相关专业；
2.5年产品设计工作经验，有模块化设计思维，能独立完成整机的结构设计，有半导体设备开发相关经验；
3.熟悉半导体设备开发过程中的设计规范，对高精度运动部件有深刻理解和相应设计能力；
4.熟悉机械加工工艺、钣金工艺，了解常用的工程材料特性；
5.熟悉使用Solidworks、Creo、CAD等软件，具备使用ansys等软件进行应力分析能力；
6.工作积极主动、较强的学习能力和意愿，工作细致严谨，责任心强；
7.良好的沟通能力和团队精神。