1、负责芯片和封装可靠性测试方案制定

2、负责可靠性测试相关试验

3、对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析

4、根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位

任职要求：

1、熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）

2、熟悉JEDEC，JESD，IEEE等相关可靠性测试标准

3、熟悉各种芯片相关失效分析的方法（IV curve，X-ray，SAT，TDR，EMMI，FIB，OBIRCH等）

4、有丰富的芯片失效分析经验

5、1年以上芯片可靠性测试和失效分析经验

6、大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业