熟悉芯片或封装结构力学、热学仿真; 熟练掌握ANSYS等仿真工具; 3年以上相关工作经验; 或: 熟悉芯片或封装结构SIPI、EMC仿真; 熟练掌握HFSS或ADS等SIPI仿真工具; 3年以上相关工作经验