任职资格：
1.本科以上学历，理工科专业
2.两年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机DGP8761和划片机6362的使用以及常见异常处置；
3.设备耗材的合理有效管控；
4.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善，报告资料的整理；
5.设备文件资料的编写：sop，pm，ocap，trouble shooting等等
6.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行
7.具有较强的质量意识与动手能力，领导新人学习及培训；
8.吃苦耐劳、较强的上进心与责任心和抗压力
9.积极完成上级领导安排的临时任务