一、岗位职责1、根据产品研发流程,协助产品经理评估前期硬件及外协模块需求可行性并完成方案落地;2、根据单板硬件需求,完成方案设计、关键器件选型与评估等单板研制工作;完成板级UT测试及功能性能测试;完成外协模块指标参数测试验证,并能够组织完成相应技术评审和研发资料输出;3、根据产品研发流程和单板硬件或者外协模块需求,完成测试生产验证、批量化生产的支持及生产测试工装设计验证;4、了解市场需求、竞争对手情况以及技术发展趋势,为产品技术发展决策提供依据供;5、为平行部门提供必要的技术支持,帮助解决技术问题;6、项目管理工作:针对单板、机箱和整机等各类产品,能够独立完成用户需求调研和指标输出,组织FPGA、嵌入式、结构、测试等领域人员完成方案设计和后续开发测试,同时对产品的质量、进度、风险、成本进行管理,保证产品100%符合指标转产。任职资格1、本科以上学历,电子、通信、计算机及相关专业,5年以上硬件设计经验;2、具备规范的硬件产品开发流程经验,具有扎实的硬件电路设计基础和丰富的硬件调试、测试经验3、精通STM32、XilinxFPGA、AlteraFPGA、ARM、AD9361射频收发器、时钟锁相环等主流芯片的电路设计;4、精通模数混合电路设计,能够独立进行项目方案设计和详细设计;精通中频信号放大、滤波,ADC、DAC等电路的设计方法,***具有分离器件电路设计能力;5、熟练掌握candence、Protel、AltiumDesigner等原理图和PCB设计软件,了解PCB加工工艺流程和限制;6、具有高速电路设计经验,熟悉PCIE、SRIO、204B等各种高速接口总线,掌握SI/PI设计原则,熟悉I2C、UART、SPI等低速通讯总线;7、掌握EMC、安规和可靠性设计原则;8、熟练掌握锂电池充放电、DC-DC及LDO等电源设计;9、熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器、万用表等仪器仪表;10、爱岗敬业、有较强自学和创新能力、良好的沟通能力和抗压能力;11、有硬件团队建设和管理经验为者优先。