工作职责
13岗位职责: 1.ASIC或SOC芯片的模块级和顶层级物理设计 2.模块或芯片系统级电源地网络设计和验证: 3.低功耗物理设计和验证: 4.前后端时序优化，芯片级时序验证 5.模块和顶层版图物理验证，DRC/LVS/ERC等 6.完成NETLIST到GDSI的全流程工作。

任职要求
13任职要求: 1.学历要求:硕士研究生及以上学历 2.专业要求:微电子，电子工程等相关专业; 3.工作年限:2年以上工作经验 4.相关的IC后端设计工作经验或tape-out成功经 验 5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程 6.熟悉EDA工具，如ICC2，Innovus, Primetime, Calibre,redhawk等;熟悉国产设 计工具优先; 7.熟练使用tcl/perl/phython等; 8.良好的英文沟通能力