岗位：FA组长或工程师
工作内容：
1、客退品失效分析
2、可靠性失效品分析
3、制程低良产品失效分析
4、客户稽核对接
5、相关SOP编辑

工作要求：
1.大专学历以上，电脑操作熟练
2.有半导体封装类产品失效分析经验 1年以上
3.熟悉8D分析报告内容及逻辑；能独立分析失效产品
4.熟练掌握各种分析设备使用及原理（万用表、IV曲线分析仪、SEM、EDS、Ironmilling、热点分析、FIB分析…）