岗位职责：
1. 负责研磨、切割区域设备日常保养
2. 负责研磨、切割区域设备异常处理及改善
3. 对负责机台进行设备管理，保障机台稳定量产
任职要求：
岗位要求：
1. 有丰富的半导体研磨、切割设备经验（2年以上设备经验）
2. 熟悉主流的研磨机DGP8761，切割设备，disco6362、6361等
3. 熟悉RW/CMOS研磨、切割制程设备，进行设备维修、保养、优化管理
4. 有良好的逻辑思维，进行报告分析及整理
5.有良好的沟通表达能力，与他人进行工作协调