岗位职责：
1、处理植球工艺中异常，FEMA、SOP、8D报告编写，根据SPC OOC管控异常发生率；
2、支持新生产线的建设工作；
3、对生产线进行日常的工艺管理；
4、对生产线的品质问题,需要进行独立的技术方案解决；
5、对新技术自主开展技术验证和开发工作；
6、对WLCSP量产技术人员进行储备 。

任职资格：
1、本科以上学历，2年以上相关工作经验；
2、半导体封装行业，熟悉晶圆级封装；
3、掌握植球工艺制程及相关原理；
4、良好的沟通能力,需要日夜轮班。