工作职责：
1、负责光模块工装测试板的硬件开发和设计，包括方案制定、原理图设计、器件选型等。
2、负责项目开发过程中硬件电路原理设计、PCB layout设计、电路板的硬件调试，并配合软件完成电路板的联调、系统测试与测试板的批量交付等。
3、处理研发、测试、生产过程中遇到的相关问题，完善产品，相关技术文档的编写。
任职资格：
1、统招本科及以上学历，电子等相关专业；3年及以上的光通信硬件电路研发经验；
2、精通数字电路和模拟电路，熟悉主流的ARM、单片机以及USB、IIC和网口接口外围电路设计；
3、熟练运用测试平台，示波器和误码仪相关的仪器与设备进行信号测试和分析；
4、有高速板设计经验；
5、熟练运用Cadence软件进行原理图设计和EDA设计；
6、对光通信中的oDSP、CDR、Driver、TIA、激光器有一定的了解；