工作职责：
1.严格按照工艺要求，负责从事一项或多项芯片前端工艺生产车间的工艺生产任务，包括但不限于光刻、薄膜刻蚀、金属化、抛光减薄站内的相关工艺等；
2.按工艺和质量要求，对所做工艺结果进行测量和检查；
3.协助工程师完成指定实验，并整理反馈相关测试结果；
4.工作现场5S管理；
5.领导安排的其他任务。
任职资格：
1.服从生产安排，能接受加班，调班及夜班工作（有夜班需求）；
2.思维敏锐，手艺精湛，手眼协调能力强，适合从事精细操作，有耐心；
3.坚持高标准、正直有原则，具有高度的质量和安全意识；
4.具备基本电脑操作技能，严谨认真，注重细节。