研发主管/经理
岗位职责：
1.负责公司新产品，新技术的开发工作，包含结构设计，材料评估，设备评估，工艺开发，协调工程部门完成封装流片；
2.负责研发项目的管理，包括研发项目立项、计划制定及进度管理等工作，保证客户交付；
3.负责研发项目技术资料（报告、专利、文章）输出等工作，组织对各研发项目完成后的验收评估；
4.完善项目开发流程推进完善研发制度，搜集、制定并确认产品有关技术标准及规范，组织编制技术资料（包括产品规格书、产品目录、技术问题解答等）;
5.配合完成国家项目申报，包含申请书撰写和答辩；
6.指导NPI和工程部门完成新产品的量产导入，协助解决工程相关异常；
7.负责部门人员梯队的建设和培养，完善团队KPI绩效考核机制。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，微电子、化学、材料、物理、机械等相关专业；
2.五年以上先进封装技术开发经验，熟悉Bumping，TSV，WLP，2.5D，3D等先进封装工艺技术平台，知名大厂工作经验的优先考虑；
3.有两年以上团队管理和项目管理经验，具有创新精神，思路开阔，逻辑思维和沟通能力强；
4.良好的英语听说读写能力。

项目项目工程师
岗位职责
1.先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发
2.与技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升
3.研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等
4.撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标
5.其他领导分配的任务

岗位要求
1.全日制本科及以上学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2.五年以上封测行业研发项目管理经验，具有扎实的理论基础和专业知识
3.具有车载导入、TSV制程、客户对接相关经验