岗位职责：
1、技术战略与架构设计
主导公司多模态识别与感知硬件系统的技术规划，制定硬件架构设计路线，确保技术方案与业务目标高度对齐。
负责核心芯片（如ARM、FPGA、AI加速芯片）和板卡（载板、模组）的选型与验证，平衡性能、功耗、成本及可扩展性。
2、模块化硬件开发
设计模块化硬件解决方案，提升产品复用率与快速迭代能力（如传感器接口标准化、电源管理模块化）。
推动硬件设计工具链优化（如Altium Designer、Cadence），实现原理图、PCB设计的高效协作。
3、多模态感知系统集成
整合视觉（摄像头/ToF）、音频（麦克风阵列）、环境传感器（温湿度/IMU）等多模态硬件，实现高精度数据采集与预处理。
协同算法团队优化传感器融合方案，支持边缘端实时处理（如目标检测、语音识别）。
4、团队管理与跨部门协作
组建并领导硬件研发团队，包括硬件工程师、PCB设计师、测试工程师等，制定开发流程与质量管控标准。
与软件、算法、产品部门紧密合作，确保硬件平台与上层应用的无缝对接。
5、供应链与量产支持
主导硬件供应商评估（如芯片原厂、代工厂），确保关键物料供应稳定性。
推动产品从原型到量产的全流程落地，解决生产中的可制造性（DFM）与可靠性（DFR）问题。
任职要求：
教育背景与经验
电子工程、计算机科学、自动化等相关专业硕士及以上学历，10年以上嵌入式硬件开发经验，其中5年以上团队管理经验。
有成功主导多模态感知硬件（如机器人、自动驾驶、智能家居）开发并量化的案例。
核心技术能力：
1、精通嵌入式系统设计，熟悉RISC-V、ARM 、FPGA、DSP等核心芯片选型与开发。
2、熟悉高速数字电路设计（DDR/PCIe/USB）、模拟电路设计（传感器信号调理、低噪声电源）。
3、掌握多模态传感器（摄像头、雷达、麦克风阵列）接口协议（MIPI CSI/I2S/I2C/SPI）与数据同步技术。
模块化设计与工具能力
4、具备模块化硬件设计经验，熟悉硬件抽象层（HAL）与接口标准化。
5、熟练使用EDA工具（Altium/Cadence/Mentor），掌握SI/PI仿真与EMC优化方法。
行业认知与创新能力：
熟悉AIoT、边缘计算、智能感知领域技术趋势，了解主流芯片厂商（如NVIDIA Jetson、瑞芯微、地平线）生态。
有专利申报、技术预研或行业标准制定经验者优先。
软性能力：
出色的跨部门协作与资源整合能力，能承受高强度项目压力。
具备技术商业化思维，能够从成本、市场、用户需求多维度决策。
熟悉AI加速芯片（如NPU/TPU）的硬件集成与优化，有车载电子、工业自动化、医疗设备等垂直行业硬件开发经验者优先考虑
掌握Python/C++脚本开发能力，支持硬件自动化测试与数据验证。
我们提供
行业领先的薪酬待遇与股权激励。
参与前沿技术研发的机会，主导下一代智能硬件创新。
开放的技术氛围与全球化团队协作环境。