主要职责
1.负责封装、测试区域13台主要设备的每日点检、每月定期维护，降低设备宕机时间；
2.负责检查和收集每周设备运行状态参数，提前发现设备隐患，通知工程师及时解决；
3.协助薄膜、刻蚀、端面、研磨、光刻区域维护设备（back-up）;
4.协助工程师解决设备的维修工作，参与设备的改善和效率的提升；

职位要求
1. 大专以上学历，电气工程及其自动化专业；
2. 2年以上半导体封装测试或Wafer Fab设备维护工作经验；
3. 会使用办公软件（PowerPoint、Word、Execl等）
4. 有问题分析能力，动手能力强；
5. 接受工作安排，执行力强。