【岗位职责】
1、负责研发工艺文件的工艺评估、提出设计缺陷建议；
2、主导样机的试制过程，识别潜在分析并解决，输出样机试制报告；
3、负责样机阶段问题的统计、解决与跟踪；
4、负责样机SOP，设计必要的工装，转交培训生产相关人员；
5、分析产品流程中不良根本原因，并给出对策与长期优化方案；
【任职要求】
1.本科以上学历，英语可作为工作语言；
2.熟练操作office办公软件（Excel、Word、PPT）和CAD，solidworks等软件；
3.性格开朗，有一定的抗压能力，逻辑思维正常；
4.熟悉新产品导入流程，动手能力强，有半导体组装工作经验优先；