华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国***设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第6，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。
依托华天集团在晶圆级先进封装行业多年的技术积累，华天江苏主要从事晶圆级集成电路先进封装测试业务，包括晶圆级凸点、三维晶圆级硅通孔技术、晶圆级扇出封装、晶圆级测试等。产品包括晶圆级集成电路、晶圆级传感器以及晶圆级系统封装等。未来公司将以晶圆级集成电路高端封装业务为主导，将公司发展成为全球晶圆级集成电路先进封装产业基地。

针对对象：2025届本科/硕士/博士应届生（统招一本和211院校），仅招录应届生，不招聘实习生和往届生。

招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化等理工科专业
本届年薪12-14W，硕士年薪15W-18W、博士面议
责任制工作时间：8:30-17:30（周一至周五）

岗位主要职责：
1、研发工程师
1）先进封装技术开发；
2）晶圆级封装可靠性研究；
3）先进封装制程工艺研究。