职责描述：
1.负责工厂测试设备(tester& handler)的选型，采购规范的制定，生产线安装调试验收等工作；
2.负责该工序的工装夹治具，备件耗材的制定和持续优化以实现成本和品质的优化；
3.负责功率模组测试程序的编制和spec的制定和优化， PAT test 标准的制定；
4.负责测试工序FMEA, SOP/WI,OCAP，PM等相关文件的制定；
5.提供IGBT模组测试特性和失效数据的初步分析以提供芯片及封装的改善建议；
6.负责IGBT测试设备在线维护，产线productivity和良率的持续提升；
7.与各部门保持良好的沟通和合作，及时处理封装和测试反馈的异常；提供系统问题分析和预防措施；
8.作为IGBT 测试工序技术专家，负责团队的培养，提升工程能力；
9.相关技术论文的撰写和发表。

任职要求：
1.半导体物理,电子,机械自动化等相关专业，本科及以上学历；
2.至少3年以上功率半导体IGBT模组测试工作经验，熟悉功率器件IGBT的特性和高低温，动静态测试方法；熟悉国内外主流测试机(Lemsys, Accotest…)；
3.熟悉FMEA, SPC, MSA, 8D, 7QC tool等工具的应用，并能用统计分析工具方法作数据分析；
4.有SiC测试及inline burn in test 经验者优先。