要求:1.了解PD、DB、WB、FC制程,并精通其中一个工序。2.精通设备维护、保养,SOP编写,8D分析能力。3.能直接对接客户,和客户讨论技术问题。4.能吃苦耐劳,接收部门安排工作。5.有半导体封测厂管理经验者优先。